玻璃基板封装

公司光模块/CPO玻璃基封装载板已批量送样，与北极雄芯战略合作开发AI芯片玻璃基先进封装

公司主营中大尺寸导光板，产品厚度0.3-3 mm、尺寸8-86英寸，已批量供货京东方、小米、华为、LG等头部面板品牌

公司生产的高纯碳酸钡产品以更低杂质和纳米级粒径管控主要应用在液晶玻璃基板行业；康宁为公司直接客户

公司光模块/CPO玻璃基封装载板已批量送样，与北极雄芯战略合作开发AI芯片玻璃基先进封装

1、公司聚焦“3+2”产品矩阵，3为滤片+棱镜+透镜，2为玻璃基板、波导；2026年1月已与康宁签署NDA并完成技术规格对接，目前处于送样阶段；

2、公司已将AI光学列为第三成长曲线，CPO共封装硅透镜项目正开发，目标切入800G/1.6T光模块及AI集群光互连；

3、公司的光学零组件产品广泛用于各型号智能手机的成像和感知系统，而AI手机同样具备该类系统，其产品可满足AI手机成像与感知相关需求

公司UTG（超薄柔性玻璃）项目主体生产线已基本建成，相关产品已实现向下游客户批量交付，剩余产能生产线处于调试、验证阶段，预计2026年4月项目可完全达到使用状态

公司光模块/CPO玻璃基封装载板已批量送样，与北极雄芯战略合作开发AI芯片玻璃基先进封装

公司正加速向汽车玻璃、电子玻璃等高附加值领域拓展

1、子公司博捷芯（深圳）半导体有限公司的划片机具备切割玻璃基板的技术能力，划片机已实现微米级定位精度，崩边率控制在1%以内，支持分层划切工艺，可针对不同厚度的玻璃基板提供定制化解决方案；

2、子公司博捷芯（深圳）半导体有限公司的划片机已适用于光通信行业，具备磷化铟衬底切割技术能力；参股公司珠海鼎泰芯源产品主要应用于光纤通信、光探测器等领域；

3、公司自研液冷散热方案已植入GPU测试设备，面向英伟达、微软、阿里等全球头部服务器厂商供货，并推进从设备向零部件供应的战略转型

公司正加速向汽车玻璃、电子玻璃等高附加值领域拓展

公司是国内光伏镀膜玻璃、大尺寸超薄光伏玻璃的先行者，率先量产1.6mm超薄光伏玻璃并获评工信部制造业单项冠军，在轻量化、高透光特种光伏玻璃领域技术优势突出

控股子公司国华金泰光伏玻璃一期B窑已投产并实现收入

1、子公司博捷芯（深圳）半导体有限公司的划片机具备切割玻璃基板的技术能力，划片机已实现微米级定位精度，崩边率控制在1%以内，支持分层划切工艺，可针对不同厚度的玻璃基板提供定制化解决方案；

2、子公司博捷芯（深圳）半导体有限公司的划片机已适用于光通信行业，具备磷化铟衬底切割技术能力；参股公司珠海鼎泰芯源产品主要应用于光纤通信、光探测器等领域；

3、公司自研液冷散热方案已植入GPU测试设备，面向英伟达、微软、阿里等全球头部服务器厂商供货，并推进从设备向零部件供应的战略转型

公司地处福州，主要从事LCD显示面板、液晶模组的研产销，已成功进入传音、联想、三星、 vivo、 HMD(诺基亚)、中兴、华为、荣耀等世界知名品牌的供应商体系

公司正利用现有产线资源与合作方共同研发玻璃封装载板及TGV（玻璃通孔）技术，但相关产品目前仍处于工程样品阶段，暂未实现产业化生产

公司在特种玻璃领域深耕多年，消息称公司高硼硅玻璃产品具备稳定的热膨胀系数与低介电损耗，符合半导体封装玻璃基板的原材料标准，已与多家国内制造企业建立合作关系

此前美国认定公司自主研发的“616”新料方玻璃基板不侵犯美国康宁公司专利

公司旗下子公司天津普林与TCL华星曾联合研发并展出过玻璃芯基板，且依托其在显示面板领域积累的精密加工等底层技术优势，目前正对玻璃基封装领域进行前期调研与技术预研

公司主营中大尺寸导光板，产品厚度0.3-3 mm、尺寸8-86英寸，已批量供货京东方、小米、华为、LG等头部面板品牌

控股子公司常熟耀皮特种玻璃有限公司的压延二期生产线主要生产压花玻璃并具有生产超薄光伏压延玻璃的能力

公司拟定增募资不超14.27亿元用于超薄柔性玻璃及玻璃基板项目等项目

公司正利用现有产线资源与合作方共同研发玻璃封装载板及TGV（玻璃通孔）技术，但相关产品目前仍处于工程样品阶段，暂未实现产业化生产

康宁为公司直接客户

公司UTG（超薄柔性玻璃）项目主体生产线已基本建成，相关产品已实现向下游客户批量交付，剩余产能生产线处于调试、验证阶段，预计2026年4月项目可完全达到使用状态

1、公司是国内规模较大的专业玻璃防护屏供应商，产品最终应用于华为、vivo、OPPO、三星、小米、荣耀等知名品牌，并已成为京东方、三星显示等光电子器件制造商的配套供应商；

2、公司于2026年5月成功中标山西某煤电公司合同能源管理项目，采用“超级电容+飞轮+锂电”耦合模式提供调频服务

公司表示拓展TGV技术在光学领域的应用

中国领先的LED高科技产品及解决方案提供商；公司主要产品是Micro LED超高清大尺寸显示产品，主要应用领域是专用显示、商用显示、家用显示等场景，拥有正装COB、倒装COB、像素引擎COB以及PM驱动玻璃基Micro LED等系列超高清显示产品，在Micro LED显示领域具备极强的综合竞争优势

公司旗下子公司天津普林与TCL华星曾联合研发并展出过玻璃芯基板，且依托其在显示面板领域积累的精密加工等底层技术优势，目前正对玻璃基封装领域进行前期调研与技术预研

公司表示拓展TGV技术在光学领域的应用

此前美国认定公司自主研发的“616”新料方玻璃基板不侵犯美国康宁公司专利

公司UTG（超薄柔性玻璃）项目主体生产线已基本建成，相关产品已实现向下游客户批量交付，剩余产能生产线处于调试、验证阶段，预计2026年4月项目可完全达到使用状态

药用玻璃管制瓶细分行业龙头，目前暂未开展玻璃基板相关业务

康宁为公司直接客户

公司在特种玻璃领域深耕多年，消息称公司高硼硅玻璃产品具备稳定的热膨胀系数与低介电损耗，符合半导体封装玻璃基板的原材料标准，已与多家国内制造企业建立合作关系

1、子公司博捷芯（深圳）半导体有限公司的划片机具备切割玻璃基板的技术能力，划片机已实现微米级定位精度，崩边率控制在1%以内，支持分层划切工艺，可针对不同厚度的玻璃基板提供定制化解决方案；

2、子公司博捷芯（深圳）半导体有限公司的划片机已适用于光通信行业，具备磷化铟衬底切割技术能力；参股公司珠海鼎泰芯源产品主要应用于光纤通信、光探测器等领域；

3、公司自研液冷散热方案已植入GPU测试设备，面向英伟达、微软、阿里等全球头部服务器厂商供货，并推进从设备向零部件供应的战略转型

公司已构建优质浮法玻璃原片、节能建筑玻璃、光伏玻璃、高铝电子玻璃、中性硼硅玻璃产业发展格局

公司光模块/CPO玻璃基封装载板已批量送样，与北极雄芯战略合作开发AI芯片玻璃基先进封装

1、国内著名的玻璃生产制造商之一；公司超薄电子玻璃产品结构优势明显,具备批量生产0.12mm-2.0mm系列浮法玻璃生产能力，玻璃板块主导产品为超薄电子玻璃基板；

2、公司主营产品包括双玻组件玻璃、AR光伏镀膜玻璃、高透光伏玻璃钢化片等太阳能装备用光伏电池封装材料，在产光伏玻璃原片产能4650吨/日

公司已在运营管理的AMOLED产线上规划了自主研发的折叠技术、CFOT（偏光片取代技术）、HTD（HybridTFTDisplay）等先进前沿技术

1、公司自主开发TGV 玻璃通孔工艺，通过激光诱导与湿法腐蚀实现最小10μm孔径加工，为半导体封测、MEMS及AI芯片3D堆叠提供核心玻璃基板制程能力；

2、公司开发了光刻用掩模版衬底并已开始送样，这是光刻工序中的关键耗材。同时，公司为生产需要引进了先进的光刻设备（如用于新产品开发的12英寸90nm节点KrF光刻机）

公司正利用现有产线资源与合作方共同研发玻璃封装载板及TGV（玻璃通孔）技术，但相关产品目前仍处于工程样品阶段，暂未实现产业化生产

1、公司与康宁公司签署合作备忘录，围绕玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连相关应用等重点领域开展合作。

2、由公司投建的中国首条第8.6代AMOLED生产线在成都高新区正式实现量产。该生产线总投资630亿元，设计产能为每月3.2万片玻璃基板，是四川省汽今投资体量最大的单体工业项目。

此前美国认定公司自主研发的“616”新料方玻璃基板不侵犯美国康宁公司专利

公司子公司芜湖东信光电科技有限公司专注于可折叠玻璃及相关器件的研发、制造与销售，是国内UTG（超薄柔性玻璃）领域的先行者和核心供应商。东信光电深耕UTG/UFG玻璃单体、贴合盖板及Coating盖板等全系列产品

公司UTG（超薄柔性玻璃）项目主体生产线已基本建成，相关产品已实现向下游客户批量交付，剩余产能生产线处于调试、验证阶段，预计2026年4月项目可完全达到使用状态

公司旗下子公司天津普林与TCL华星曾联合研发并展出过玻璃芯基板，且依托其在显示面板领域积累的精密加工等底层技术优势，目前正对玻璃基封装领域进行前期调研与技术预研

公司已构建优质浮法玻璃原片、节能建筑玻璃、光伏玻璃、高铝电子玻璃、中性硼硅玻璃产业发展格局

公司在特种玻璃领域深耕多年，消息称公司高硼硅玻璃产品具备稳定的热膨胀系数与低介电损耗，符合半导体封装玻璃基板的原材料标准，已与多家国内制造企业建立合作关系

公司光模块/CPO玻璃基封装载板已批量送样，与北极雄芯战略合作开发AI芯片玻璃基先进封装

国内玻璃深加工设备及高端玻璃龙头

公司正加速向汽车玻璃、电子玻璃等高附加值领域拓展

1、公司主要从事PCB所需要的专用电子化学品，前期已有TGV相关玻璃基板通孔填孔的研发和技术储备；

2、公司先进封装的产品主要聚焦于RDL、bumping、TSV和TGV,其相关的电镀添加剂已经研发完成，并处于下游客户持续验证阶段

公司已构建优质浮法玻璃原片、节能建筑玻璃、光伏玻璃、高铝电子玻璃、中性硼硅玻璃产业发展格局

1、子公司博捷芯（深圳）半导体有限公司的划片机具备切割玻璃基板的技术能力，划片机已实现微米级定位精度，崩边率控制在1%以内，支持分层划切工艺，可针对不同厚度的玻璃基板提供定制化解决方案；

2、子公司博捷芯（深圳）半导体有限公司的划片机已适用于光通信行业，具备磷化铟衬底切割技术能力；参股公司珠海鼎泰芯源产品主要应用于光纤通信、光探测器等领域；

3、公司自研液冷散热方案已植入GPU测试设备，面向英伟达、微软、阿里等全球头部服务器厂商供货，并推进从设备向零部件供应的战略转型